München/Dresden – Der taiwanische Chiphersteller TSMC will ein Halbleiterwerk in Dresden errichten. Die Hälfte der Investitionskosten von geplanten zehn Milliarden Euro wird von den Steuerzahlern in Deutschland aufgebracht, denn der Deal umfasst wie international üblich ein staatliches Subventionspaket.
Das Werk soll gemeinsam mit den Konzernen Infineon, Bosch und NXP gebaut werden, die jeweils zehn Prozent an dem neuen Gemeinschaftsunternehmen „European Semiconductor Manufacturing Company“ halten sollen. TSMC kommt auf 70 Prozent. Der Mitteilung zufolge sollen 2000 Jobs geschaffen werden. Der Spatenstich soll in der zweiten Jahreshälfte 2024 erfolgen. Der Produktionsstart wird für 2027 angestrebt. Ziel sei es, eine moderne Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den künftigen Kapazitätsbedarf der Autobranche und anderer Industriebereiche decken zu können, erklärte der Elektronikriese Bosch. Erst im Mai hatte der in München ansässige Dax-Konzern Infineon mit dem Bau einer fünf Milliarden Euro teuren Chipfabrik in Dresden begonnen. Auch Bosch und das US-Unternehmen Globalfoundries unterhalten große Werke in Dresden. TSMC ist der größte Chipauftragsfertiger der Welt.
Der Bund will den Fabrikbau von TSMC nach inoffiziellen Informationen mit fünf Milliarden Euro unterstützen. Die endgültige Entscheidung über die Förderung muss die EU-Kommission treffen. Vor einigen Wochen hatte bereits der Zuschuss für das Chipwerk des US-Konzerns Intel für Debatten gesorgt. Von 30 Milliarden Euro Investitionskosten betragen die Subventionen dort fast zehn Milliarden Euro.