München – Das Unternehmen ist nur acht Jahre alt und hat gerade mal eine kleine zweistellige Zahl von Mitarbeitern. Aber Siltectra aus Dresden hat etwas Einmaliges entwickelt: Eine Technik, mit der man aus einem Ingot, einer Art Säule aus Siliziumcarbid, bis zu neunmal mehr Wafer und damit Chips gewinnen kann als bei herkömmlichen Verfahren. Das hat einen Großen der Branche überzeugt.
Gestern am Tag der Bilanzvorlage hat der Münchner Chipkonzern Infineon das Start-up aus Dresden für 124 Millionen Euro übernommen. Es ist ein Zukauf, der erst mittel- bis langfristig Vorteile bringen kann – weil die patentgeschützten Erfindungen aus Dresden für die Massenproduktion weiterentwickelt werden müssen. Doch die Vorteile sind nach Überzeugung der Infineon-Führung erheblich.
Für die Zukunft setzt der Münchner Konzern auf Chips unter anderem auf Basis von Siliziumcarbid. Der Stoff hat, wie Infineon-Chef Reinhard Ploss sagt, gegenüber Silizium „überlegene technische Eigenschaften“. Aber er hat auch zwei gravierende Nachteile: Er ist teuer und schwer zu verarbeiten.
Und da hilft die Technik aus Dresden ein gutes Stück weiter: Bisher werden aus den Ingots rund 0,3 Millimeter dicke Wafer gesägt. Die Hälfte des Materials geht beim Sägen verloren. Beim neuen Cold-Split-Verfahren von Siltectra werden mit einem Laserstrahl gewissermaßen Sollbruchstellen definiert. Sie sorgen beim anschließenden Schockfrosten dafür, dass hauchdünne Wafer praktisch ohne Verlust abgespaltet werden.
Weil durch dieses (hier stark vereinfacht beschriebene) Verfahren auch viel dünnere Wafer möglich sind, lassen sich aus dem gleichen Rohling ein Vielfaches an Chips produzieren als bisher.
Und Chips werden weiter in stark wachsenden Mengen gebraucht. Etwa durch die Entwicklung zur Elektromobilität: In einem herkömmlichen Auto stecken Halbleiter im Wert von 375 Dollar, bei einem rein elektrischen Auto sind es Halbleiter für 750 Dollar, sagte Ploss.
Auch die Entwicklung zum autonomen Fahren und die fortschreitende Automatisierung in Fabriken lassen die Nachfrage wachsen. Dazu kommen immer mehr Chips in immer intelligenteren Haushaltsgeräten.
Um die Perspektiven macht sich Ploss daher keine Sorgen. „Das strukturelle Wachstum in unseren Kernsegmenten hält an“, sagte er. „Deswegen sehen wir – anders als einige Wettbewerber – keinen Anlass zu größerer Sorge.“
Auch die Zahlen, die Ploss gestern präsentierte, können sich sehen lassen: Der Umsatz legte 2018 um acht Prozent auf 7,6 Milliarden Euro zu, das Ergebnis um mehr als zehn Prozent auf 1,35 Milliarden Euro. Das entspricht einer operativen Rendite von 17,8 Prozent.
Die Anleger sollen auch profitieren. Der Hauptversammlung wird eine Dividende von 27 Cent pro Aktie vorgeschlagen – zwei Cent mehr als für 2017. Doch die Anleger reagierten gestern trotz der guten Zahlen verschreckt. Nachdem die Aktie am Morgen deutlich im Plus gestartet war, rutschte sie am Nachmittag immer tiefer in den roten Bereich. Sie schloss mit einem Minus von 7,83 Prozent bei 16,765. Euro. Auch Infineon-Finanzvorstand Dominik Asam fand dafür keine Erklärung.
Am Ausblick des Unternehmens konnte der Einbruch nicht liegen: Umsatz und Ergebnis sollen im laufenden Geschäftsjahr sogar stärker zulegen als 2018.
Auch als Arbeitgeber wächst Infineon. Weltweit arbeiten 40 100 Menschen für den Chipkonzern, Gut 11 300 davon in Deutschland. Allein in Deutschland sollen dieses Jahr rund 1000 Mitarbeiter dazukommen.