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13. Juni 2026
Auf diesen 300-Millimeter-Wafern aus Silizium entstehen bis zu 30.000 Chips für E-Autos und Rechenzentren.
Roboter an Schienen tragen die Wafer durch die Fabrik.
Für das neue Modul 4 investiert Infineon fünf Milliarden Euro. Es wird die Kapazitäten verdoppeln und soll 1000 Arbeitsplätze schaffen. © Jü
Dieser Artikel (ID: 2523250) ist am 13.06.2026 in folgenden Ausgaben erschienen: Mühldorfer Anzeiger (Seite 37), Wasserburger Zeitung (Seite 37), Mangfall-Bote (Seite 37), Chiemgau-Zeitung (Seite 37), Oberbayerisches Volksblatt (Seite 37), Waldkraiburger Nachrichten (Seite 37), Neumarkter Anzeiger (Seite 37).
